铜及铜合金经辗压或拉伸成不同厚度的铜板及铜合金板，不同规格的管子或各种不同形状的材料，都可以用焊接的方法制成各种不同的产品。铸造的铜及铜合金是通过模型直接浇铸成需要形状的部件或产品，焊接只用于修复或补焊。在焊接与补焊中易产生下列不良影响:

2.1难熔合:铜及铜合金的导热性比钢好的多，铜的导热系数是钢的7倍，大量的热被传导出去，母材难以象钢那样局部熔化,对厚大铜及铜合金材料的焊接应焊前预热，采用功率大，热量集中的焊接方法进行焊接或补焊为宜。

2.2易氧化:铜在常温时不易被氧化。但随着温度的升高，当超过300C时，其氧化能力很快增大，当温度接近熔点时，氧化的结果生成氧化亚铜( Cu2O)。焊缝金属结晶时，氧化亚铜和铜形成低熔点(1064C)结晶。分布在铜的晶界上，加上通过焊前预热，并采用功率大，热量集中的焊接方法使被焊工件热影响区很宽，焊缝区域晶粒较粗大，从而大大降低了焊接接头的机械性能，所以铜的焊接接头的性能一般低母材。

2.3易产生气孔:铜导热性好，焊接熔池，比钢凝固速度快，液态熔池中气体上浮的时间短来不及逸出也会形成气孔。.

2.4易产生热裂纹:铜及铜合金焊接时在焊缝及熔合区易产生热裂纹。形成裂纹的主要原因:

2.4.1铜及铜合金的线膨胀系数几乎比低碳钢大50%以上，由液态转变到固态时的收缩率也较大，对于刚性大的工件，焊接时会产生较大的内应力。

2.4.2熔池结晶过程中，在晶界易形成低熔点的氧化亚铜一铜的共晶物(Cu +Cu2O)。

2.4.3凝固金属中的过饱和氢向金属的显微缺陷中扩散，或者它们与偏析物(如Cu2O)及应生成的H2O在金属中造成很大的压力。

2.4.4母材中的铋、铝等低熔点杂质在晶界上形成偏析。

2.4.5施焊时，由于合金元素的氧化及蒸发、有害杂质的侵入，焊缝金属及热影响区组织的粗大、加上一些焊接缺陷等问题，使焊接接头的强度、塑性、导电性、耐腐蚀性等往往低于母材所致。